设备概要：
       在LCD Module生产过程中，将Driver IC Punching成PANEL 尺寸一致的大小，利用ACF附着在PANEL的专用设备。控制部分使用了三菱PLC，驱动部分使用了三菱的司服马达和YASKAWA的直线马达，以及SMC的气动元件。具有移动速度快，贴附精度高，速度快的性能。确保高的生产效率。 。

用途：
        LCD MODULE生产企业。

客户：乐金飞利浦液晶显示(南京)有限公司