设备概要：
       将已贴好TCP的Panel,进行高温,等压,将导电球压碎,使之提供给PCB Bonding(分长边&短边)。因本压精度要求高，使用了司服马达、直线马达、Camera、Vision系统。本压TOOL温度要保持330度。

用途：LCD MODULE生产企业。

客户：乐金飞利浦液晶显示(南京)有限公司